贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度，二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解，PCB抄板精度的技术能力无法统一。强，PCB抄板精度可以达到1mil以下，那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢？对于软件精度，通常使用 32 位浮...
血糖仪制造中，SMT 技术流程需围绕 “微量样本检测” 的核心需求展开，形成标准化生产链条。前端准备阶段包括 PCB 设计与焊膏印刷，PCB 需集成生物传感器接口、信号放大电路和显示屏驱动模块，线宽控制在 0.1mm 以下以适配高密度元件。焊膏印刷采用不锈钢网板（厚度 0.12mm），通过全自动印刷机实现 0.02mm...
了解更多
电子体温计的小型化与快速响应特性，使得 SMT 工艺在其生产中呈现独特应用模式。核心元件集成工艺是关键，体温传感器（如 NTC 热敏电阻）与低功耗 MCU 需通过 SMT 实现高密度集成，传感器焊点采用镀金焊盘，降低接触电阻以提升测温响应速度（通常要求1 秒）。为适应体温计的弧形外壳设计，PCB 常采用柔性基板，SMT...
了解更多
智能工厂设备管理系统对电子元件的高密度集成与智能化功能要求，使 SMT 工艺呈现出三大显著特点。首先是异构元件混装能力。设备管理系统中的边缘计算模块需同时集成 CPU 芯片、射频识别（RFID）模块、以太网接口等异构元件，SMT 的高精度贴装设备（贴装精度达 25μm）可实现 BGA（球栅阵列封装）、QFP（四方扁平封...
了解更多物流仓储设备（如智能货架、AGV 机器人、分拣机）的电子控制板制造中，SMT 技术需重点突破三大技术要点。抗振动可靠性保障是首要要点。仓储设备在高频搬运作业中会产生持续振动，SMT 工艺通过选用锡铅比例为 63:37 的高温焊锡膏，配合点胶固化工艺（使用导热环氧胶），将贴片元件与 PCB 板的结合强度提升至 5N 以上...
了解更多
农业智能设备（如智能灌溉控制器、无人机植保设备、土壤墒情监测终端）的特殊工作环境，使 SMT 工艺呈现出针对性的应用特点。在防水防潮处理方面，智能灌溉控制器的控制板采用 SMT 的 conformal coating（ conformal coating）工艺，通过选择性涂覆 UV 固化胶，在元件表面形成 0.1-0....
了解更多
在电子血压计制造中，SMT 技术的应用需兼顾测量精度与设备稳定性，其核心技术要点集中在以下几方面。首先是元器件选型与焊盘设计，血压计的核心控制芯片（如 MCU）、压力传感器、信号处理模块等对焊接精度要求极高，需采用 0402 甚至 0201 封装的微型元件以缩小主板体积。焊盘设计需匹配传感器的敏感特性，避免焊接应力导致...
了解更多
地址：东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层
座机:0769-81027015
罗先生:15899912508
传真：0769-81027025
关注微信公众号
粤ICP备18111863号 Copyright © 2018大江真人网站 版权所有
EN
EN